STEEL Lab проводит глубокий разбор потребительских чипов от упаковки до транзистора, раскрывая детали архитектуры, технологии и материалов. Это помогает понять конкурентные решения и технологические тренды, особенно улучшения в SRAM и упаковке.
Ep. 019 - Inside the STEEL Lab: From Package to Transistor (Teardown Lab)
полный разбор ролика · 5 глав ↓
Введение в STEEL Lab
STEEL Lab — проект Semi-Analysis, который занимается детальным разбором потребительских чипов от упаковки до транзистора.
Цель — показать технологические решения, материалы, архитектуру и процессы, чтобы понять конкурентов и тренды в индустрии.
Что такое teardown и зачем он нужен
Teardown — это разбор чипа по слоям с целью понять технологию и архитектуру.
Дизайнеры используют эти данные для оценки технологических узлов и планирования своих проектов, конкуренты — для анализа решений соперников.
Пример анализа SMIC N+3 и Huawei Kirin
SMIC N+3 — новый технологический узел с уменьшенным размером SRAM и металлизации, что критично для производительности и плотности.
Уменьшение SRAM на 10-20% существенно улучшает эффективность чипов, особенно для смартфонов и AI-ускорителей.
Процесс подготовки и разбор чипов
Чипы покупают в рознице, но для качественного анализа нужно много образцов и тщательное планирование.
Используют неразрушающие методы (рентген) для первичного осмотра, затем механические и химические процессы для снятия слоёв.
Разбор включает снятие корпуса, полировку, травление и получение die shot для анализа архитектуры.
Что такое die shot и как его получают
Die shot — это изображение кристалла с выделением архитектурных блоков (CPU, GPU, память и т.д.).
Для получения die shot извлекают SOC из устройства, снимают упаковку и слои, используя нагрев, механические и химические методы.
Это позволяет увидеть планировку и распределение компонентов на кристалле для дальнейшего анализа.